【云南IT我?guī)湍?原創(chuàng)】韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱全新的背板走線設計，不僅美觀實用，而且還可更大化的增加散熱，整體性能出色。目前售價為239元，價格也是大眾較能接受的親民價，需要的用戶關注一下。

韓國現(xiàn)代HY-Q3

外觀部分

　　韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱是一款中塔式機箱，其外觀尺寸為508×214×483mm，通體采用黑色作為主色調。機身方面，采用SECC鍍鋅鋼板，面板方面采用ABS塑料材質搭配沖孔網(wǎng)覆蓋。在機身的側邊開啟可視化的透明窗口，同時還附帶有散熱進風口。而底部，同樣開啟散熱窗口，同時提供有防塵網(wǎng)，墊腳處直接采用大面積的防震橡膠，大幅減少機箱內部的震動。

接口部分

　　機箱前置接口在頂端，配置有“USB Plus”和“eSATA Plus”功能，USB Plus功能即對現(xiàn)有USB2.0進行改進，利用機箱內閑置的PC電源接口，外加輔助電路，成功地在機箱前置USB2.0接口上實現(xiàn)了加強供電設計，這一設計將大大增強USB2.0對于高耗電設備的支持。

機箱內部設計

　　機箱內部設計上，韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱采用了Intel TAC2.0創(chuàng)新側板設計，增強CPU、顯卡及北橋散熱;同時也增添了CPU背板鏤空設計，讓你在升級或拆裝CPU散熱器時，免受頻繁拆卸主板的煩惱;內置理線夾功能，方便用戶隱蔽走線，徹底告別機箱內的“蜘蛛網(wǎng)”，來保持機箱內部空間的整潔，同時加快空氣的流動性。

韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱

　　韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱提供了4個光驅位以及6個硬盤位，可以滿足不同用戶的需求。同時機箱采用了完全免螺絲的扣具，簡單方便。另外，為了保證機箱內部線材布局更加美觀，這款機箱增加了背板開孔,加強了背部走線，設計更加人性化。PCI擴展位均采用縷空面板，有良好的通風，并且提供了手擰螺絲，人性化設計出眾。

　　編輯點評：側板凸包工藝，美觀加散熱出色。同時支持背部走線，內部看上去整齊，同時還擁有不錯的散熱性能，綜合性能不錯，需要的用戶關注一下吧。

韓國現(xiàn)代HY-Q3機箱